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单选题 零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲封装的集成简称( )
A. QFP(Quad Flat Package)
B. BGA(Ball Grid Array)
C. SOP(Small outline Package)
D. PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)
学科:电子技术基本技能实训
时间:2024-01-12 12:21:02
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