题海让大学四年没有难题
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单选题 零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲封装的集成简称( )

A. QFP(Quad Flat Package)

B. BGA(Ball Grid Array)

C. SOP(Small outline Package)

D. PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)

电子技术基本技能实训课程封面

学科:电子技术基本技能实训

时间:2024-01-12 12:21:02

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