自2022年3月以来,美国拜登政府发起组建"芯片联盟"倡议,通过联合日本、( )的半导体龙头企业配合台积电、日月光等中国台湾企业,控制包括材料供应、芯片设计等在内的整个半导体产业链,寻求在尖端科技领域与中国"精准脱钩",延滞中国产业升级和经济发展