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简答题 名词解释熔融温度、烧结温度与泰曼温度;体积密度、理论密度与相对密度;液相烧结与固相烧结;晶粒生长与二次再结晶;晶粒平均尺寸与晶粒极限尺寸;、烧结、烧成
学科：无机材料科学基础
时间：2025-12-23 05:06:28
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题目1简答题
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烧结的模型有哪几种?各适应于哪些典型的传质过程题目3简答题
设固-气界面能为0.1J/m2,若用直径为1um的粒子组成压块体积1cm3,试计算由烧结推动力而产生的能量是多少题目4简答题
粉料粒度为5μm时,经2h烧结后,x/r =0.1.若不考虑晶粒生长,烧结至x/r =0.2.并分别通过蒸发-凝聚;体积扩散;粘性流动;溶解-沉淀传质,各需要多少时间?若烧结时间为8h,各个传质过程的颈部增长x/r又是多少题目5简答题
如9-4题的粉料粒度为16μm,烧结至x/r =0.2,各个传质需要多长时间?若烧结时间为8h,各个传质过程的颈部增长x/r又是多少?从两题的计算结果,讨论粒度与烧结时间对4种传质过程的影响程度题目6简答题
在烧结过程中,哪些能使烧结产物强度增加,而不产生致密化过程?试说明理由. (1)蒸发-凝聚;(2)体积扩散;(3)粘性流动;(4)晶界扩散;(5)表面扩散;(6)溶解-沉淀题目7简答题
在1500℃下MgO正常生长晶粒长大期间,观察到晶体在1h内从1um长大到10um.已知晶界扩散激活能为251kJ/mol,预测1600 ℃保温4h后晶粒的大小.并估计杂质对MgO晶粒生长速率有何影响,为什么题目8简答题
晶界遇到夹杂物时会出现几种情况?从实现烧结体致密化考虑,晶界应如何移动?怎样控制题目9简答题
在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?说明之题目10简答题
说明影响烧结的因素有哪些?最易控制的因素是哪几个下载 题海APP
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