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单选题 除去硅片周边表面的扩散层,避免PN结短路造成并联电阻降低,是通过( )工序实现
A. 扩散制结
B. 刻蚀去边
C. 表面制绒
D. 去磷硅玻璃
学科:默认课程
时间:2026-05-11 15:20:48
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