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单选题 对于薄型小尺寸封装(如TSOP),切筋成型时通常需要采取哪种措施以防止引线变形
学科：默认课程
时间：2026-05-19 08:47:02
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下列哪种因素不会影响芯片粘接的强度( )A. 粘接材料的粘度B. 芯片表面的清洁度C. 固化温度和时间D. 芯片的尺寸大小(在合理范围内)
题目2单选题
集成电路失效分析中,"非破坏性分析"的核心特点是( )A. 会损坏芯片结构,无法重复测试B. 不破坏芯片封装及内部结构,可保留样品C. 仅适用于封装失效,不适用于芯片内核失效D. 分析速度快,但精度极低
题目3单选题
以下选项中,对于装片机作业过程描述正确的是( )A. 点胶→进料→上芯→出料B. 点胶→进料→出料→上芯C. 进料→上芯→点胶→出料D. 进料→点胶→上芯→出料
题目4单选题
引线键合工艺中,最常见的键合失效模式是( )A. 以上都是B. 焊球从焊盘上脱落C. 金线与芯片焊盘未形成有效连接D. 焊球颈缩处断裂
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题目6单选题
陶瓷封装常用于高频电路的主要原因是其( )A. 颜色美观B. 透光性好C. 硬度极高D. 介电常数低且损耗角正切小
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关于金刚石颗粒大小的影响,下列描述错误的是A. 小颗粒刀片切割时冲击力更小B. 大颗粒刀片适合精密切割C. 大颗粒刀片寿命更长D. 小颗粒刀片产生的崩边更小
题目8单选题
对于薄型小尺寸封装(如TSOP),切筋成型时通常需要采取哪种措施以防止引线变形A. 采用分段弯曲工艺B. 增加成型模具温度C. 降低送料速度D. 提高冲切速度
题目9单选题
以下关于模塑料的说法,正确的是A. 模塑料是热塑性材料,可重复利用B. 模塑料的主要成分是金属粉末C. 模塑料在常温下即可固化成型D. 模塑料是热固性材料,固化后无法重复利用
题目10单选题
关于UV膜的特性,以下描述正确的是A. UV照射后粘性降低,便于后续揭膜B. 仅适用于背面贴膜C. 无需光照即可固化D. UV照射后粘性增强,便于固定芯片
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