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单选题 2.5D封装与3D封装的主要区别在于( )
学科：默认课程
时间：2026-05-19 08:47:02
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题目1单选题
下列哪种因素不会影响芯片粘接的强度( )A. 粘接材料的粘度B. 芯片表面的清洁度C. 固化温度和时间D. 芯片的尺寸大小(在合理范围内)
题目2单选题
集成电路失效分析中,"非破坏性分析"的核心特点是( )A. 会损坏芯片结构,无法重复测试B. 不破坏芯片封装及内部结构,可保留样品C. 仅适用于封装失效,不适用于芯片内核失效D. 分析速度快,但精度极低
题目3单选题
以下选项中,对于装片机作业过程描述正确的是( )A. 点胶→进料→上芯→出料B. 点胶→进料→出料→上芯C. 进料→上芯→点胶→出料D. 进料→点胶→上芯→出料
题目4单选题
引线键合工艺中,最常见的键合失效模式是( )A. 以上都是B. 焊球从焊盘上脱落C. 金线与芯片焊盘未形成有效连接D. 焊球颈缩处断裂
题目5单选题
气密性测试常用的方法不包括以下哪项?A. 氦质谱检漏B. 放射性示踪检测C. 外观检查D. 染色渗透检测
题目6单选题
陶瓷封装常用于高频电路的主要原因是其( )A. 颜色美观B. 透光性好C. 硬度极高D. 介电常数低且损耗角正切小
题目7单选题
关于金刚石颗粒大小的影响,下列描述错误的是A. 小颗粒刀片切割时冲击力更小B. 大颗粒刀片适合精密切割C. 大颗粒刀片寿命更长D. 小颗粒刀片产生的崩边更小
题目8单选题
对于薄型小尺寸封装(如TSOP),切筋成型时通常需要采取哪种措施以防止引线变形A. 采用分段弯曲工艺B. 增加成型模具温度C. 降低送料速度D. 提高冲切速度
题目9单选题
以下关于模塑料的说法,正确的是A. 模塑料是热塑性材料,可重复利用B. 模塑料的主要成分是金属粉末C. 模塑料在常温下即可固化成型D. 模塑料是热固性材料,固化后无法重复利用
题目10单选题
关于UV膜的特性,以下描述正确的是A. UV照射后粘性降低,便于后续揭膜B. 仅适用于背面贴膜C. 无需光照即可固化D. UV照射后粘性增强,便于固定芯片
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