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单选题 在EMC材料中占比最多的是
学科：半导体芯片项目驱动创新班（第三期）
时间：2024-07-01 03:58:44
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题目3单选题
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题目4单选题
以下不属于底部填充对于材料特性要求的是A. 良好的流动性B. 适当的韧性和强度C. 降低芯片和基材的CTE之差D. 透光性良好
题目5单选题
在高剪切速率下粘度很快降低,当剪切作用停止粘度能迅速上升.这种材料特性称为A. 流动性B. 热固性C. 触变性D. 热塑性
题目6单选题
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典型的基板制造程序主要可分为减成制程(Subtractive Process)和加成法制程 (Additive Process)两种.其中,哪种方法制成的线宽线距更小A. 减成法B. 加成法
题目8单选题
网印制程途中可能产生气泡问题且不易解决,对此提出的解决方式是A. 高温加热B. 真空网印C. 增加材料用量D. 减少材料用量
题目9单选题
芯片结构中,提供芯片承载并与外部电路相连的结构称为A. 金线B. 导线架C. 封装基板D. 底填胶Underfill
题目10单选题
以下不属于封装基板常用材料的是A. 环氧(FR-4)基板B. 铝基板C. Aramid 纤维基板D. 陶瓷蕊基板E. BT基板
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