登陆题目详情
单选题 在高剪切速率下粘度很快降低,当剪切作用停止粘度能迅速上升.这种材料特性称为
学科：半导体芯片项目驱动创新班（第三期）
时间：2024-07-01 03:58:44
相关题目
相关作业
题目1单选题
以下不属于陶瓷金属化的方法的是A. 外延生长法B. 厚膜法C. 薄膜法D. 直接敷铜法
题目2单选题
在EMC材料中占比最多的是A. 硬化剂B. 填料C. 环氧树脂D. 脱模剂
题目3单选题
芯片封装中,材料间热膨胀系数的差异容易引起A. 润滑不良B. 电子干扰C. 弯曲变形D. 疲劳裂纹
题目4单选题
以下不属于底部填充对于材料特性要求的是A. 良好的流动性B. 适当的韧性和强度C. 降低芯片和基材的CTE之差D. 透光性良好
题目5单选题
在高剪切速率下粘度很快降低,当剪切作用停止粘度能迅速上升.这种材料特性称为A. 流动性B. 热固性C. 触变性D. 热塑性
题目6单选题
以下不属于导线架制程的是A. 冲压(Stamping)B. 化学蚀刻(Etching)C. 气相外延生长D. 电镀(plating)
题目7单选题
典型的基板制造程序主要可分为减成制程(Subtractive Process)和加成法制程 (Additive Process)两种.其中,哪种方法制成的线宽线距更小A. 减成法B. 加成法
题目8单选题
网印制程途中可能产生气泡问题且不易解决,对此提出的解决方式是A. 高温加热B. 真空网印C. 增加材料用量D. 减少材料用量
题目9单选题
芯片结构中,提供芯片承载并与外部电路相连的结构称为A. 金线B. 导线架C. 封装基板D. 底填胶Underfill
题目10单选题
以下不属于封装基板常用材料的是A. 环氧(FR-4)基板B. 铝基板C. Aramid 纤维基板D. 陶瓷蕊基板E. BT基板
下载 题海APP
拍照搜题更快捷
- 海量题库
- 无搜索限制
- 快捷拍照搜题
