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单选题 下面选项中硅片减薄技术正确的是( )
学科：集成电路封装与测试技术
时间：2023-12-11 04:48:35
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题目1单选题
下面选项中硅片减薄技术正确的是( )A. 干式抛光技术B. 热压技术C. 切割技术D. 光刻技术
题目2判断题
载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种.( )A. 对B. 错
题目3判断题
去飞边毛刺工艺主要有:介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺.( )A. 对B. 错
题目4判断题
芯片互联常用的方法有:引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊.( )A. 对B. 错
题目5多选题
键合常用的劈刀形状,下列说法正确的是( )A. 五边形B. 楔形C. 星形D. 锥形
题目6单选题
以下不属于打码目的的是( )A. 更便于分析芯片种类B. 芯片外观更好看C. 便于识别国家,编号等信息D. 清晰直观,不容易擦除
题目7判断题
去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除.( )A. 对B. 错
题目8判断题
封装工序一般可以分成两个部分:包装前的工艺称为装配或称前道工序,在成型之后的工艺步骤称为后道工序.( )A. 对B. 错
题目9单选题
封装的工艺流程为( )A. 磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货B. 划片、装片、键合、塑封、电镀、包装、仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试C. 仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试、划片、装片、键合、塑封、电镀、包装D. 电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货、磨片、划片、装片、键合、塑封
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