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判断题 载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种.( )
学科：集成电路封装与测试技术
时间：2023-12-11 04:48:35
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载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种.( )A. 对B. 错
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封装的工艺流程为( )A. 磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货B. 划片、装片、键合、塑封、电镀、包装、仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试C. 仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试、划片、装片、键合、塑封、电镀、包装D. 电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货、磨片、划片、装片、键合、塑封
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