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单选题 封装的工艺流程为( )
A. 磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货
B. 划片、装片、键合、塑封、电镀、包装、仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试
C. 仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试、划片、装片、键合、塑封、电镀、包装
D. 电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货、磨片、划片、装片、键合、塑封
学科:集成电路封装与测试技术
时间:2023-12-11 04:48:35
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